沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產(chǎn)線的前端，主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個(gè)固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。
那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢？1. PCB板上要有MARK點(diǎn)，也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，方便貼片機(jī)定位，相當(dāng)于參照物；2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置；3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過(guò)編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對(duì)應(yīng)的位置。貼片機(jī)會(huì)根據(jù)送進(jìn)來(lái)的板子上的MARK點(diǎn)確定板子的進(jìn)板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過(guò)鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤(pán)上。
PCB之所以能受到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，是因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性，通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段，可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對(duì)PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣設(shè)計(jì)時(shí)間短，效率好。
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